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Fr4 पॉलीमाइड 6 परत फ्लेक्स कठोर पीसीबी डिजाइन एचएएसएल विसर्जन सोना
| उत्पत्ति के प्लेस | चीन |
|---|---|
| ब्रांड नाम | IBE |
| प्रमाणन | ISO/TS16949 ISO13485 |
| मॉडल संख्या | फ्लेक्स कठोर पीसीबी |
| न्यूनतम आदेश मात्रा | 10 |
| मूल्य | $0.1-$0.5 |
| पैकेजिंग विवरण | ईएसडी बैग |
| प्रसव के समय | 5-8 कार्य दिवस |
| भुगतान शर्तें | डी/ए, एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम |
| आपूर्ति की क्षमता | 50000 पीसी/सप्ताह |
उत्पाद विवरण
| Min. न्यूनतम। Line Width रेखा की चौडाई | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) | सतही परिष्करण | पहेली |
|---|---|---|---|
| तांबे की मोटाई | एक आउंस | मूलभूत सामग्री | FR4 |
| Min. न्यूनतम। line spacing पंक्ति रिक्ति | 0.075 मिमी | बोर्ड की मोटाई | 1.6 मिमी |
| न्यूनतम। छेद का आकार | 0.25 मिमी | सोल्डरमास्क रंग | हरा |
| सिल्कस्क्रीन रंग | सफ़ेद | परत | 1-32ली |
| हाई लाइट | Fr4 पॉलीमाइड 6 परत सर्किट बोर्ड,6 परत पीसीबी डिजाइन एचएएसएल विसर्जन सोना,विसर्जन सोना 6 परत सर्किट बोर्ड |
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उत्पाद विवरण
6 परत कठोर और फ्लेक्स पीसीबी Fr4 पॉलीमाइड अनुकूलित सर्किट बोर्ड निर्माण
500 से अधिक अनुभवी श्रमिकों और तकनीकी टीम के साथ, IBE प्रति माह 15,000 वर्ग मीटर की पेशकश कर सकता है।आयातित और अधिकतम सटीक सुविधाओं के साथ 200,000 वर्ग मीटर को कवर करने वाला संयंत्र, विनिर्माण लाइनें पूरी तरह से स्वचालन हैं, इस बीच, आप हमारे आईएसओ 9001: 2008, उल, आईएसओ 14001, आरओएचएस और टीएस 16949 अनुमोदन के साथ गुणवत्ता के बारे में सुनिश्चित हो सकते हैं। हमारे उत्पादों में 1-10 परतें शामिल हैं सरल से उच्च घनत्व वाले बोर्ड; फ्लेक्स सर्किट और कठोर फ्लेक्स बोर्ड, जो उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक मर्चेंडाइज, संचार उपकरण, औद्योगिक स्वचालन मशीन, आईटी उत्पाद, चिकित्सा उपकरण और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स आदि के सब्सट्रेट हैं। हम बुनियादी से सभी प्रकार की पीसीबी असेंबली को संभालते हैं होल पीसीबी असेंबली के माध्यम से मानक सतह माउंट पीसीबी असेंबली से अल्ट्रा-फाइन पिच बीजीए असेंबली।हमारे इंजीनियर दूरसंचार, विमानन, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, वायरलेस, मेडियल, ऑटोमोटिव और इंस्ट्रूमेंटेशन सहित सभी क्षेत्रों के ग्राहकों के साथ काम करते हैं।
पीसीबीए क्षमता
मुख्य एसएमटी उत्पादन लाइन में पैनासोनआईसी, सुम्संग, जापान से स्वचालित उच्च-सटीक अत्याधुनिक उपकरण शामिल हैं, कुल 6 लाइनें (सबसे छोटी एसएमटी घटकों का आकार 0201 तक पहुंच सकता है, जो 0.6 मिमी * 0.3 मिमी ~ 50 मिमी * 50 मिमी क्यूएफपी में सक्षम है, 0.15 मिमी अंतर, ± 0.05 सटीकता),
ईएमएस क्षमता प्रति माह 150,000,000 घटकों तक पहुंच सकती है।
हमारी इंजीनियरिंग टीम को डीएफएम/डीएफए/डीएफटी प्रौद्योगिकियों में व्यापक अनुभव है।
SMT, BGA Rework, Re-balling, X-Ray सभी आसानी से उपलब्ध हैं।स्टेंसिल कर सकते हैं
4 घंटे के भीतर काटा और वितरित किया जाना चाहिए।
| पीसीबी विनिर्माण क्षमता | |
| पीसीबी परतें: | 1 परत से 18 परत (अधिकतम) |
| बोर्ड मोटाई: | 0.13 ~ 6.0 मिमी |
| न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान: | 3मिली |
| न्यूनतम यांत्रिक छेद आकार: | 4मिली |
| तांबे की मोटाई: | 9um~210um(0.25oz~6oz) |
| अधिकतम पक्षानुपात: | 1:10 |
| अधिकतम बोर्ड आकार: | 400*700mm |
| सतह खत्म: | HASL, इमर्शन गोल्ड, इमर्शन सिल्वर, इमर्शन टिन, फ्लैश गोल्ड, गोल्ड फिंगर, छीलने योग्य मास्क |
| सामग्री: | एफआर 4, हाई टीजी, रोजर्स, सीईएम -1, सीईएम -3, एल्यूमिनियम बीटी, पीटीएफई। |
| पीसीबी विधानसभा क्षमता | |
| स्टैंसिल आकार सीमा: | 1560*450mm |
| न्यूनतम श्रीमती पैकेज: | 0402/1005 (1.0x0.5 मिमी) |
| न्यूनतम आईसी पिच: | 0.3 मिमी |
| अधिकतम पीसीबी आकार: | 1200*400mm |
| न्यूनतम पीसीबी मोटाई: | 0.35 मिमी |
| न्यूनतम चिप आकार: | 01005 |
| अधिकतम बीजीए आकार: | 74*74mm |
| बीजीए बॉल पिच: | 1.00~3.00mm |
| बीजीए बॉल व्यास: | 0.4 ~ 1.0 मिमी |
| QFP लीड पिच: | 0.38 ~ 2.54 मिमी |
| परिक्षण : | आईसीटी, एओआई, एक्स-रे, कार्यात्मक परीक्षण आदि। |
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